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Journal Of Micromechanics And Microengineering

Journal Of Micromechanics And MicroengineeringSCIE

國際簡稱：J MICROMECH MICROENG  參考譯名：微機械與微工程雜志

  • 中科院分區

    4區

  • CiteScore分區

    Q2

  • JCR分區

    Q2

基本信息：
ISSN：0960-1317
E-ISSN：1361-6439
是否OA：未開放
是否預警：否
TOP期刊：否
出版信息：
出版地區：ENGLAND
出版商：IOP Publishing Ltd.
出版語言：English
出版周期：Monthly
出版年份：1991
研究方向：工程技術-材料科學：綜合
評價信息：
影響因子：2.4
H-index：119
CiteScore指數：4.5
SJR指數：0.476
SNIP指數：0.789
發文數據：
Gold OA文章占比：13.91%
研究類文章占比：95.62%
年發文量：137
自引率：0.0434...
開源占比：0.0884
出版撤稿占比：0
出版國人文章占比：0.31
OA被引用占比：0.0241...
英文簡介 期刊介紹 CiteScore數據 中科院SCI分區 JCR分區 發文數據 常見問題

英文簡介Journal Of Micromechanics And Microengineering期刊介紹

Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM) primarily covers experimental work, however relevant modelling papers are considered where supported by experimental data.

The journal is focussed on all aspects of:

-nano- and micro- mechanical systems

-nano- and micro- electomechanical systems

-nano- and micro- electrical and mechatronic systems

-nano- and micro- engineering

-nano- and micro- scale science

Please note that we do not publish materials papers with no obvious application or link to nano- or micro-engineering.

Below are some examples of the topics that are included within the scope of the journal:

-MEMS and NEMS:

Including sensors, optical MEMS/NEMS, RF MEMS/NEMS, etc.

-Fabrication techniques and manufacturing:

Including micromachining, etching, lithography, deposition, patterning, self-assembly, 3d printing, inkjet printing.

-Packaging and Integration technologies.

-Materials, testing, and reliability.

-Micro- and nano-fluidics:

Including optofluidics, acoustofluidics, droplets, microreactors, organ-on-a-chip.

-Lab-on-a-chip and micro- and nano-total analysis systems.

-Biomedical systems and devices:

Including bio MEMS, biosensors, assays, organ-on-a-chip, drug delivery, cells, biointerfaces.

-Energy and power:

Including power MEMS/NEMS, energy harvesters, actuators, microbatteries.

-Electronics:

Including flexible electronics, wearable electronics, interface electronics.

-Optical systems.

-Robotics.

期刊簡介Journal Of Micromechanics And Microengineering期刊介紹

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》自1991出版以來，是一本工程技術優秀雜志。致力于發表原創科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

Cite Score數據（2024年最新版）Journal Of Micromechanics And Microengineering Cite Score數據

  • CiteScore：4.5
  • SJR：0.476
  • SNIP：0.789
學科類別 分區 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區Journal Of Micromechanics And Microengineering 中科院分區

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否
大類學科 分區 小類學科 分區
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區 4區 4區 4區

中科院分區表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區、2區、3區、4區四個層次，類似于“優、良、及格”等。最開始，這個分區只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區逐步發展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區趨勢圖

JCR分區Journal Of Micromechanics And Microengineering JCR分區

2023-2024 年最新版
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%
學科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%
學科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

JCR分區的優勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發文數據

2023-2024 年國家/地區發文量統計
  • 國家/地區數量
  • CHINA MAINLAND249
  • USA121
  • Japan42
  • India38
  • South Korea36
  • GERMANY (FED REP GER)33
  • Canada27
  • Taiwan23
  • England19
  • France18

本刊中國學者近年發表論文

  • 1、Loss mechanisms of multi-frequency whispering gallery mode RF-MEMS resonators

    Author: Liu, Wenli; Chen, Zeji; Lu, Yujie; Zhao, Junyuan; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling; Yang, Fuhua

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ac8bde

  • 2、Remote actuation based on magnetically responsive pillar arrays

    Author: Jiang, Wei; Wang, Lanlan; Chen, Bangdao; Liu, Hongzhong

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca20f

  • 3、Fatigue life evaluation of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors

    Author: Zhang, Yunfan; Wu, Kangkang; Shen, Shengnan; Zhang, Quanyong; Cao, Wan; Liu, Sheng

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca913

  • 4、Topology optimization design of compliant amplification mechanisms with low parasitic displacement

    Author: Wang, Qiliang; Wei, Jianming; Long, Yiping; Tan, Jianping

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca4dc

  • 5、An ionic pressure sensor array with digitizable sensitivity

    Author: Zou, Qiang; Liu, Chenyu; Su, Qi; Xue, Tao

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc873

  • 6、Identification and suppression of driving force misalignment angle for a MEMS gyroscope using parametric excitation

    Author: Zheng, Xudong; Wang, Xuetong; Shen, Yaojie; Xia, Chenhao; Tong, Wenyuan; Jin, Zhonghe; Ma, Zhipeng

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc6

  • 7、Research on high temperature performance of pressure sensor

    Author: Zhao, Zhiqiang; Pan, Shuliang; Memon, Maria Muzamil; Liu, Qiong; Wang, Tao; Zhang, Wanli

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc6dd

  • 8、Developing a multi-sample acoustofluidic device for high-throughput cell aggregation

    Author: Yang, Renhua; Huang, Siping; Zhang, Yiwen; Zhang, Chao; Qian, Jingui; Lam, Raymond H. W.; Lee, Joshua E-Y; Wang, Zuankai

    Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc5

投稿常見問題

通訊方式：IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。

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